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Opción: Objetivos auxiliares 0
Condición: 100% a estrenar
Emisión de luz uniforme / Materiales importados / Alto brillo / Conservación de energía
Características independientes:
WDS-700 BGA desoldering Rework Station for circuit boards repair Pre-heating Station Opción: Objetivos auxiliares 0Estacin de retrabajo BGA con sistema de alineacin ptica WDS 700. La estacin de retrabajo BGA WDS 700 se utiliza ampliamente para reemplazar y reparar chips BGA en computadoras porttiles y telfonos mviles. Los principales usuarios son talleres de reparacin y fbricas que brindan servicio posventa y retrabajo. Cmo separar el chip BGA de la placa base Cmo reemplazar un nuevo chip BGA Pasos de reparacin: Separar el chip BGA de la placa base (lo llamamos